晶片切割 / 表面清洁圆盘式喷砂机
新产品介绍:
防喷砂保护胶片(矽晶片喷砂切割成圆形片状小晶粒专用)
防喷砂保护胶片的应用:特点是它在喷砂时,因胶板之间隙无任何残胶。当一开始喷砂时,即喷到晶片,故加工时能够即刻喷砂刻蚀,而减少了动力之浪费及缩短了加工时间。它比上腊法减少喷砂时间约40%以上。 (注:上腊法因工件黏贴时,有腊残留于保护铁片间隙中,厚度达0.4mm,故喷砂时需先耗费时间将腊喷除后,才真正开始喷砂刻蚀。及因砂材容易因腊残留混入而造成喷砂不顺,故无形中浪费许多加工时间)。
而新方法的应用不仅解决了旧有保护铁片因喷砂后,易产生热及变形,因而造成了晶粒破片率极高的缺点。更因其具有喷砂防护力强、黏贴牢固、遇撞击不易变形等优点,使生产成品成功率大为提高。再加上本项产品可在台湾本土开模大量生产,能符合台湾厂商之少量多样化生产需求。
特点:
1. 清洁单晶片及吹穿晶粒二用喷砂机。
2. 占地空间小及超强的集尘力,使得机器的摆置更容易及工作环境更为的干净舒适。
3. 单面定点的置取晶片设计,在操作时仅需一人即可从事生产,不必因为要置或取晶片而停机,节省了人力的资源。并可同时检查晶片的加工情形,更因而提高了产能及良率。
4. 主转盘转速可依生产需要微调转盘转速。
5. 小转盘是以独特的真空吸放装置来固定工件,风压及风量强而稳定,确保工件加工过程的安全。
6. 多重过滤网装置,过滤碎屑及杂物,使晶片破片率降至最低。
7. 喷枪能有效且垂直的将砂撞击在晶片上,使晶粒都能够呈现出完整的正圆及漂亮的斜面。
8. 稳定的旋风分离器可有效分离砂尘,使得喷砂更为顺畅,再加上有效的砂材循环设计,大幅降低了噪音的产生,而使得工作场所更为安静舒适。
9. 精简的设计,操作者不需熟练技巧即可轻易顺畅的操作,使喷砂机经常维持高效率的生产。
各式晶元切割及吹穿工件