适用：

电子产品封装后之清除溢胶或除印刷字体及电子产品之支架电镀镀锡、浸锡前，去除支架上之杂物及氧化层以利后处理。

特点：

1. 加工时为全闭式，不会污染环境。

2. 工件可连续自动喷砂，并可依工件所需，输送带速度采变频控制。

3. 喷枪可视工件需要，采固定式或摇摆方式设计，并可微调各种喷射角以达到完美清除溢胶效果或除字效果。

4. 操作时，仅需将工件置于输送带上，即可从事自动喷砂加工，作业十分简单方便。

5. 可依产品需要而选用各种砂材，如氧化铝、玻璃珠或塑胶粒。

6. 配备砂材回收枪，可方便的将溢出喷砂舱之砂材回收到系统内。

7.【选用配备】喷静电液装置，适合使用尼龙粒砂材之机型。